《国际电子商情》2013年8期杂志目录

要闻与趋势
赛灵思首推20nm ASIC级可编程架构，直面系统性能瓶颈
微投技术升级，释放巨大创新应用潜力
芯原发布第四代ZSP架构，助推LTE多模芯片市场起量
SoC时代性能功耗火拼，新思助力优化处理器内核
 
封面故事
智能、互联，电子周边小设备迎来大时代
智能手机及平板电脑逐渐成为核心控制终端，一个庞大的配套周边产业链逐渐成熟。此外，最近炙手可热的穿戴式设备是否也会成为智能手机的又一周边应用？本期封面故事将重点讨论智能终端周边应用在技术和商用方面的新趋势。

智能终端热潮退去，周边设备产业方兴未艾
智能终端周边产业链的市场潜力才正显现出来。那么，电子周边设备对软硬件和中间件等关键部件的需求趋势如何？相关标准支持情况如何？未来还将催生出哪些应用？本文将继续前篇讨论周边产业链的发展趋势。

思维与观点
制造业趋势将彻底改变采购行为
打破“碎片化”，实现无缝连接
IC市场分析
无线充电遭遇应用瓶颈，年底或迎来突破
移动支付推动，NFC需求看涨
如何满足多核时代电源管理需求？
云分享时代，无线IC竞争新方向
随着智能设备的发展以及无线技术的进步，手机、平板开始大量采用云应用，相对来说对Wi-Fi的要求也就越来越高。各大芯片厂商因此都开始了针对Wi-Fi芯片的整合，可以说，未来谁能整合无线芯片，谁就能在芯片竞争中取得不败之地。

智能家居进入新发展阶段，半导体厂商助力市场推广
高层对话
引导市场需求，摒弃价格竞争
从消费电子到家电、汽车到工业、航空设备，Littelfuse生产的产品几乎是所有用电设备市场必不可少的关键元件。自创建以来，Littelfuse始终坚持走创新发展之路，从迈出开创性的第一步起，该公司一次又一次地成为电路保护领域的业界标杆，同时不断为自己设立更高的新标准。该公司在中国市场上将有怎样的发展策略？

分销商动态
制造业同质化竞争激烈，深度技术服务备受追捧
随着制造业同质化竞争的深入，越来越多的制造商认识到Turnkey方式的快速利润下降和核心软硬件技术缺失的弊端，后续只能沦为代工厂。因此，他们宁可多投入一些成本，也希望能有自己控制的差异化的东西，延长自己产品的生命周期和灵活度。分销商的深度技术服务能给其带来核心软硬件技术的培训和交付，可以给他们带来真正的长期生存条件，延续元器件的生命力，因此最受欢迎。

突破藩篱，分销商区域服务主打差异化
随着国内产业结构调整，以及在区域协调发展政策的促进作用下，中国西部地区的电子产业发展速度异常迅猛，吸引了众多电子制造企业落户当地。西部强大而潜力无限的军工、工业电子制造业包含了强大电子元器件需求市场。由于看好内陆二线城市的潜力，分销商们近年来也在中国内陆地区大力投入资源，提升区域分销服务水平。

分销策略向3D模式转型
安防热点
高清监控市场持续看涨，图像品质成决胜关键
根据IMS Research近期的调查显示，高清监控产品的增长速度开始超越传统的模拟标清产品，年增长率基本保持在20-60%这一区间，预计未来1-2年内，高清监控产品的市场占有率将超过50%，图像质量已成为市场关注的焦点。

元件与模组
新能源政策引发超级电容器需求上扬
市场指数
未来五年中国手机产业链发展趋势预测
IDC研究表明，智能手机快速发展必将引发整个产业链的革新。分析师预测了未来五年手机产业链发展趋势包括：未来两年产业链并购事件高发；手机厂商不拼硬件，走上“歪路”布局移动互联； 穿戴式终端和行业应用进入发展期……