思维与观点
互联网的家伙们来做电视，谁会胜出？
业界趋势
自动驾驶前景俨然成型：硅代驾粉墨登场
HEVC来临，GPU越来越重要
好莱坞和硅谷的数字媒体之争
新型像素架构和图像处理技术推动DLP微投应用
美信30周年：两手抓来解决“集成问题”
中国技术员与史上第一台PC(下)
热议：为何中国音响企业做不大？

精英访谈
Imagination新IP为互联多媒体世界增添“想象力”
设计揭密
Xbox 360 E拆解
在微软公司以Xbox One为基础彻底改款并推出了全新外观设计的次世代Xbox 360后，iFixit公司随即发布了该系列最新版本Xbox 360 E的拆解报告，并称其为“2013中期”360系列最终版游戏机，不过，它事实上是采用Xbox One设计的第一台游戏机。本文将分享i Fixit的专家们对这台设备的拆解。

聚焦：工控智能化
工业智能化带来的机会和挑战
传感器、触控屏幕、物联网以及云计算等智能技术的迅猛发展，不仅促进了消费电子领域产品的进步，也促使工业自动化向工业智能化迈进。

机器视觉采用USB 3.0
目前机器视觉面临的瓶颈就是更高的带宽需求。本文将探讨机器视觉应用中采用USB 3.0的优势，并分析构建USB 3.0摄像头的关键设计考虑事项。

中国特别报告
电容屏技术及产品布局探讨
中国智能移动终端的发展已经进入到追求体验的成熟阶段，消费者对智能移动终端的追求侧重于使用体验及性能。而电容屏作为智能移动的第一入口，自然承担了更多的消费者诉求。

触控IC推动单层ITO/Oncell/Incell走向主流
触控IC厂商们正通过各种技术革新来提升触控IC的灵敏度和抗干扰能力，以让单层ITO的触控屏具有能像双层ITO一样的体验，并且让Incell/Oncell能快速应用到普通消费者的手机中。

设计新技术
MicroBlaze如何与Zynq SoC和平共存
虽然赛灵思的Zynq-7000可编程SoC已具备很强的板载处理能力，但Zynq应用处理单元中强大的双Cortex-A9处理器和相关外设的存在并不妨碍您在同一封装中添加一个或多个MicroBlaze处理器，只要能让应用受益就好。

选择适合高频应用的高速ADC
在雷达和直接下变频接收机等高频应用中，实现最佳性能所需的变频器特性包括：平坦的频率响应、高输入带宽、低输入满刻度电压范围以及针对多阵列系统调整参数的能力。此外，本文还讨论了与选择高分辨率高速ADC有关的系统设计考虑因素。

EMC综合仿真可克服ECU验证挑战
本文讨论了如何使用新思公司的Saber平台建模和仿真物理系统以及如何使用CST Studio Suite电磁仿真软件，并在Saber和CST Studio Suite之间建立一个高质量的接口。

采用标准MCU外设驱动32位嵌入式设计创新
如今32位单片机设计集成多种标准外设，如ADC、DAC、USART和定时器等。标准32位MCU外设的创新性实现加上高度灵活的互连架构，可实现各种嵌入式系统配置。

满足工业需求的4~20mA电流环变送器设计
本文介绍了如何开发4~20mA电流环变送器并进行性能分析，如何选择满足严苛工业要求的元器件，提供误差分析测试数据、热特征数据、原理图以及分析软件。

测试与测量
探索复杂RF环境中的射频干扰
在拥挤的频谱中找出、识别并分析干扰信号已变得日益重要。本文介绍一种无间断捕获的RF录存技术，有助于解决这一问题。