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2018 年美国圣地亚哥电子技术展

中国杂志网 发布时间:2017/12/20 14:33:07  浏览次数:9136
时间:2018 年2月27日-3月1日  地点:美国圣地亚哥展览中心
  
  
   2018 年美国圣地亚哥线路板及电子组装技术展
  
  
   展会时间:2018 年2月27日-3月1日( 一年一届)
   展馆名称:美国圣地亚哥展览中心
   主办单位:IPC-国际电子工业联接协会
   组展单位:广州贸发展览有限公司
  
   一、展会简介;
   该展是美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会,在国际
   上具有较大的影响力。由著名的 IPC-国际电子工业联接协会主办。每年一届。2016 年该展会有来自世界各地
  
   的 400 余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出
  
   ,50000 名专业观众参观该展览会。
  
  
   上届亮点:
   2017 年 2 月 14-2 月 16 日圣地亚哥会展中心举办的 IPC APEX 展会上,行业最新研究成
   果、最佳实践、突破性技术、前瞻性创新等内容将贯穿展会的各个项目而大放异彩。来自全球56 个国家 4048
  
   家供应商,434 家参展商,8772 观展商。紧扣展会的“技术的前瞻性思考”主题,来自世界各地专家的 80 多
  
   篇原创性研究和创新议题将在会议现场发表。议题覆盖印制板设计、制造、电子组装和测试等各个领域。
  
  
   二,展品范围:
   1、电子元器件:电子组装设备与材料,电子组装设备,PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装,手工工
  
   具和焊台,模板印刷设备,印刷电子产品,REACH/ROHS 合规服务,自动测试设备,清洁设备及用品,零部件、
  
   连接器、固定件,元件预加工及贴装设备,光伏、太阳能产品, 软件(CAD,CAM,MES 等), 测试检验系统,
  
   电子生产线设备与附件,线
   路板产品应用,线路板,封装载板(BGA/CSP/倒装芯片),线路板设备,内外层工序,
   电镀,锣板设备。
   电子包装设备:药品包装、外壳、合作制造服务、设计服务、电子制造服务、表面处理服务
  
  
  
  
   广州贸发展览有限公司
   联 系:许先生
   邮 箱;xuahanqin947@sina.com
   电 话:86-20-29833244
   手 机:176 8182 4386
   Q Q:2735352002
   网 址:www.mafa-expo.com
  
  
   备 注: 以上是简单介绍,需要详细资料可以联系。
  
   只要跟我司报名参展的企业,我司可以帮助参展企业申请展会费的全额补贴
   有计划参加国外展会的公司请把握机会尽快联系我们,期待与您合作。
  
  
  
   1、印度国际通讯博览会(Convergence India) 印度/新德里 1月
   2、西班牙世界移动通信大会(Mobile World Congress) 西班牙/巴塞罗那 2月
   3、德国汉诺威国际信息及通讯技术博览会(CEBIT) 德国/汉诺威 3月
   4、香港春季电子产品展 中国/香港 4月
   5、澳大利亚通信技术暨消费电子展(Cebit Austrelia) 澳大利亚/悉尼 5月
   6、莫斯科国际通信技术设备展 俄罗斯/莫斯科 5月
   7、印尼国际通讯展展(ICT Lndonesia) 印度/雅加达 5月
   8、南美巴西国际电子产品及通讯技术展(BITS) 巴西/阿雷格里港 5月
   9、台北国际电脑展(Computex Taipei) 中国/台北 6月
   10、美国无线通信展(CTIA WIRELESS) 美国/拉斯维加斯 9月
   11、台湾海峡两岸电子展 中国/台北 10月
信息来源:原创    发布人:许君
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